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डीएलआई केवल नए और अच्छी गुणवत्ता वाले घटक चिप की पेशकश करता है। हमारे पास हमारे स्वयं के क्यूसी कर्मचारी हैं। प्रत्येक बैच डिलीवरी से पहले सावधानीपूर्वक परीक्षण करेगा, यह सुनिश्चित करने के लिए कि सभी सामान अच्छी हालत में हैं।

उदाहरण के लिए,

विफलता विश्लेषण की प्रक्रिया

पृष्ठभूमि जांच - सहित विफलता घटना, विफलता पर्यावरण, विफलता चरण (डिजाइन के चरण, डिबगिंग, परीक्षण, प्रारंभिक आवेदन, मध्य-अवधि आवेदन, आदि), विफलता अनुपात, ऐतिहासिक डेटा इत्यादि।

अनौपचारिक परीक्षण - जैसे एक्स-रे फ्लोरोस्कोपी, सी-एसएएम स्कैन, सीटी स्कैन, विद्युत प्रदर्शन परीक्षण, मॉर्फोलॉजी, स्थानीय संरचना विश्लेषण इत्यादि।

विनाशकारी विश्लेषण - जैसे डी-कैप, क्रॉस-सेक्शन, प्रोब टेस्ट, एफआईबी, थर्मल प्रदर्शन परीक्षण, बॉडी संरचना विश्लेषण, मैकेनिकल व्यवहार परीक्षण इत्यादि।

संरचनाओं का उपयोग करने का विश्लेषण - संरचनात्मक, यांत्रिकी, थर्मल विश्लेषण, पर्यावरण की स्थिति, प्रतिबंध आदि के विश्लेषण सहित।

सिमुलेशन और सत्यापन प्रयोग - विफलता तंत्र के अनुसार, डिजाइन सिमुलेशन प्रयोग, विफलता की पुष्टि करें।

  • DELI ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD
    मानक: Business Registration Certificate
    संख्या:
    मुद्दा तिथि: 2017-11-29
    समाप्ति दिनांक: 2018-11-28
    कार्यक्षेत्र/श्रेणी:
    द्वारा जारी किया गया:
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